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    應(yīng)用

    APPLICATION

    衍射光學(xué)元件DOE在半導(dǎo)體工業(yè)行業(yè)的應(yīng)用

    衍射光學(xué)元件(DOE)在半導(dǎo)體工業(yè)的多種應(yīng)用中廣泛使用,主要工作在紫外和可見(jiàn)波段。高質(zhì)量的UV熔石英DOE在直寫(xiě)刻蝕、晶圓檢測(cè)中表現(xiàn)出優(yōu)秀的性能穩(wěn)定性。在這類(lèi)應(yīng)用中,DOE的角度精確度、熱穩(wěn)定性和高損傷閾值尤為重要。
    晶圓檢測(cè)
    在ITR2的驅(qū)動(dòng)下,半導(dǎo)體工業(yè)向進(jìn)一步的小型化發(fā)展,對(duì)晶圓的小尺度結(jié)構(gòu)的深紫外(DUV)光學(xué)檢測(cè)的需求持續(xù)增加。此類(lèi)系統(tǒng)需要采用勻化器(針對(duì)低相干激光)或光束整形器(針對(duì)單模高相干激光)將光強(qiáng)分布整形。同時(shí),通常采用大角度(>70度)略入射輻照,要求高度細(xì)致地設(shè)計(jì)的整形光學(xué)系統(tǒng),確保Waver表面的照明均勻性。
    針對(duì)此類(lèi)應(yīng)用,提供專門(mén)的晶圓檢測(cè)用DOE,包括訂制的光束整形器以及在高略入射角度時(shí)保證均勻照明的光學(xué)系統(tǒng)。

    圖4.1 半導(dǎo)體晶圓檢測(cè)
    ?相關(guān)DOE產(chǎn)品:光束整形器,準(zhǔn)直光束整形器,勻化器
    激光直接刻寫(xiě)
    多種半導(dǎo)體工業(yè)的應(yīng)用要求并行多線刻寫(xiě)以實(shí)現(xiàn)高產(chǎn)率。這些應(yīng)用包括:平板顯示掩膜刻寫(xiě),太陽(yáng)能電池板電極刻寫(xiě)及其它多種多線曝光制程。針對(duì)這些應(yīng)用,高質(zhì)量一維分束DOE提供可靠穩(wěn)定的角度和間距精度、能量分配均一性,確保線厚統(tǒng)一性,提高產(chǎn)率。
     
    圖4.2 一維分束器
    ?相關(guān)DOE產(chǎn)品:一維分束器。
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